고속 클라우드와 빅데이터 응용들을 위한 실리콘 포토닉스 기술

IBM은 최근 미래 컴퓨팅 시스템들에서 빠른 속도와 장거리로 데이터를 이동시키기 위해 구리선에 걸친 전기적인 신호 대신 광 펄스를 실리콘 칩들이 이용할 수 있는 실리콘 포토닉 기술의 개발에서 매우 혁신적인 이정표를 선언했다.



세계 최초로 IBM 공학자들은 100Gb/s 광 수신기의 제작이 곧 가능한 순수 집적화된 파장 다중통신 실리콘 포토닉 칩을 디자인하고 시험했다. 이는 클라우드 컴퓨팅과 빅데이터 응용들을 위해 더 빠른 데이터 속도와 대역폭을 데이터센터들이 제공할 수 있게 할 것이다.



광범위한 상업 이용을 위해 실리콘 포토닉 기술을 준비시키는 것은 빅데이터와 클라우드 서비스에 의해 구동된 컴퓨팅 전력에서 점차 증가하는 요구들에 대해서 반도체 산업이 보조를 맞추는데 도움을 줄 것이라고 IBM 연구 소장이며 선임 부회장인 아르빈드 크리슈나가 말했다. 광섬유가 소비자들에게 수많은 혜택을 주도록 데이터 흐름에 속도를 높임으로써 통신 산업을 혁신시켰듯이 광 펄스로 전기 신호를 대체할 수 있다는 사실에 놀라워하고 있다. 이 기술은 실시간 빅데이터에서 소비자들이 이해를 할 수 있으면서 미래 컴퓨팅 시스템들을 더 빠르고 더 에너지 효율적으로 만들기 위해 디자인되고 있다.



실리콘 포토닉스는 정체된 데이터 트래픽과 고비용 일반 상호연결 제한을 극복하도록 서버, 큰 데이터 센터, 슈퍼컴퓨터 내 컴퓨터 칩들 사이 매우 빠른 속도로 다량의 데이터를 전송하기 위해 광 펄스들을 보내는데 작은 광 소자들을 이용한다. IBM의 돌파구는 100nm 이하 반도체 기술을 이용하여 단일 실리콘 칩 상에 전기 회로를 이용하여 서로 다른 광 소자들을 함께 집적화할 수 있다.



IBM의 실리콘 포토닉스 칩들은 컴퓨팅 시스템 내와 근처 데이터를 전송하기 위해 일반적인 구리 선 대비 광섬유

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